杭州

一步步新技术研讨会

2024.10.17杭州·钱塘皇冠假日酒店

薛广辉老师

·《一步步新技术》技术总顾问

·中国大陆PCBA最具影响力的实战专家

·NEPCON专家智囊团顾问

·世界顶级跨国集团25年实战经验

·原富士康科技集团中国大陆总部全球制造技术中心主管

明天

演讲主题

焊点气泡形成机理与控制方案

◎焊点气泡形成机理之助焊剂反应

◎焊点气泡形成机理之PCB表面处理-焊点气泡形成机理之PCB结构

◎焊点气泡形成机理之元件焊接端子表面处理

◎焊点气泡形成机理之元件焊接端子结构

◎焊点气泡形成机理之钢板开孔设计要求

◎焊点气泡形成机理之温度曲线设置要求

◎焊点气泡形成机理之工艺控制要求

◎焊点气泡形成机理之微空洞机理与控制方案

◎焊点气泡形成机理之设备控制方案

明天我们会场见！