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2024.10.17杭州新技术研讨会圆满结束

在金秋10月,来自北京,上海,杭州,深圳的业内大咖及同仁们欢聚杭州,分享中国的电子制造业的发展趋势,方向及新技术。此次薛老师围绕焊点气泡形成机理与控制方案,重点介绍焊点气泡形成的相关机理,包括助焊剂反应、PCB表面处理、PCB结构、元件焊接端子表面处理、元件焊接端子结构、钢板开孔设计要求、温度曲线设置要求、工艺控制要求、微空洞机理与控制方案,以及相关的设备控制方案。