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第71期技术直播课 《PCBA测试技术应用②生产管理检测技术》

第71期技术直播课《PCBA测试技术应用②生产管理检测技术》

    2026年10月18日10:00开播

1>SPI检测技术及应用

     1.1 SPI工作原理

     1.2 NSMD vs SMD焊盘锡膏厚度测量

     1.3 SPI锡膏厚度标准

     1.4 SPI结果好坏的判定标准及调整

     1.5影响SPI一次性良率的因素及对策

2>AOI检测技术及应用

     2.1 2D AOI抽色技术

     2.2 3D AOI检测技术

     2.3 AOI选型评价重要指标

     2.4 AOI误判主要影响因素及对策

     2.5 AOI复判机的种类及效果

     2.6 AI算法会革了AOI的命吗

3>X-ray检测技术及应用

3.1 2.5D X-ray    3.2 3D X-ray   3.3 5D X-ray   3.4 AXI  

3.5 NWO HiP Short Open Void 锡珠测试技术

4>PCBA离子残留浓度检测技术

5>锡膏粘度测试作业

6>助焊剂比重测试作业

7>Reflow残氧量检测技术

8>真空炉真空度检测技术

9>胶水固化炉检测技术

10>超声波扫描技术

11>钢板进料检验

12>元器件进料检验

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